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| - AuSn共晶焊接层空洞对陶瓷封装热阻的影响
- 作者：李良海;仝良玉;葛秋玲; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2015,15(04):5-8
- 摘要：共晶焊接装片以其稳定可靠的性能在微电子封装领域得到了越来越广泛的应用。在焊接过程中,由于界面氧化、沾污等原因产生的焊接层空洞对芯片的散热有较大的影响。研究了影响空洞率大小的因素,并采用有限元方法仿真分析了不同空洞对热阻的影响。根据仿真结果可
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- 基于图论的VLSI中最小斯坦纳树问题及其改进算法
- 作者：陈秀华; 来源期刊：南京师范大学学报(工程技术版) 年卷号：2015,15(04):47-52
- 摘要：超大规模集成电路(VLSI)中,对于多端线网的最佳布线结果是构造最小直角斯坦纳树,该问题是典型的NP组合优化问题.利用图论中直角斯坦纳树的性质,在采用斯坦纳点编码方案寻找优化点位置的基础上,增加粒子趋同性判定及惯性权重系数调整策略,提出改进
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- 氨水、双氧水转国产化应用
- 作者：马慧红;吴晓鸫;顾爱军; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2015,15(04):46-48
- 摘要：化学试剂是微电子制造工艺中清洗工艺的重要材料。由于微电子制造对化学试剂的各项要求极高,在该制造业发展初期,国内中高端生产线以进口化学试剂为主。随着国内原材料厂商工艺能力的提高,各种国产化学试剂正逐步取代进口试剂。由于微电子制造对质量的要求,
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- PVT恒定高精度亚阈值CMOS电压基准源
- 作者：吴瑶;龚敏;高博; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2015,15(03):9-13+17
- 摘要：提出一种基于SMIC 65 nm标准CMOS工艺库的高精度电压参考源电路。对3种不同类型偏置于亚阈值区的NMOSFET进行了讨论,采用无电阻温度补偿对温度进行高阶补偿,可以减小对工艺、电压、温度的敏感性。仿真结果表明:在不同工艺角下,电源电
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- 陶瓷封装中贴片胶溶剂扩散的研究
- 作者：葛秋玲;陈陶; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2015,15(03):5-8+34
- 摘要：在微电子行业中,使用贴片胶粘接是一种常见的贴片方法。但该贴片工艺很容易发生溶剂扩散现象,严重的时候甚至会影响后续的组装工艺,该问题在陶瓷外壳上表现得更显著。研究并详细说明溶剂扩散的产生原因和影响关系,重点研究贴片胶在陶瓷外壳金属化表面上的溢
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