|
| - 非接触式CPU卡的空中传输协议的软硬件设计
- 作者：张玉川;王彬; 来源期刊：单片机与嵌入式系统应用 年卷号：2015,15(03):14-17
- 摘要：凭借可靠的安全机制和优越的灵活性,CPU卡在IC卡领域越来越受到重视,再结合应运而生的非接触式技术,逐渐进入生活的很多领域并发挥着举足轻重的作用。采用基于ARM内核的微控制器和NXP公司的射频芯片RC632完成相关的硬件设计,在研究了ISO
-
- 抗辐照标准单元库验证方法研究
- 作者：徐大为;姚进;胡永强;刘永灿;周晓彬;陈... 来源期刊：电子与封装 年卷号：2015,15(03):14-17
- 摘要：对抗辐照单元库的验证方法进行研究。以0.5μm抗辐照单元库为例,研究抗辐射单元库的验证方法。设计了一款验证电路,对单元库进行验证,单元库功能和性能满足设计要求,抗辐射能力达到500 krad(Si)。
-
- 基于光诱导介电泳原理的粒子操纵研究
- 作者：杨德超;赵宇;张文栋;薛晨阳;闫树斌; 来源期刊：科学技术与工程 年卷号：2015,15(03):120-123+130
- 摘要：理论分析了溶液电导率和粒子直径对光诱导介电泳力的影响,针对光诱导介电泳对微球的操纵机理进行建模仿真。设计了光诱导介电泳芯片,通过激发光电导层的光电效应形成虚拟电极,同时施加高频交流电压,实现了对4μm和10μm聚苯乙烯微球的介电泳力操纵。最
-
- 平行缝焊工艺的热效应研究
- 作者：李宗亚;陈陶;仝良玉;肖汉武; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2015,15(03):1-4+17
- 摘要：平行缝焊作为一种高可靠性的气密性密封方法,在陶瓷封装行业中有着愈发重要的应用。封焊过程中瞬间产生的高能量在完成密封的同时,会对陶瓷外壳造成很高的热应力残留,可能会对器件可靠性产生影响。介绍了平行缝焊的工作原理及工艺参数,并通过使用ANSYS
-
- Molex刚性-柔性电路简化关键任务的电源和信号分配
- 作者： 来源期刊：单片机与嵌入式系统应用 年卷号：2015,15(02):86
- 摘要：Molex公司推出刚性-柔性电路和电路组件。超级可靠的Molex刚性-柔性电路和电路组件在高速的军事与航天领域的数据和通信设备中可以使阻抗不连续性降至最低,重量极轻、便于携带,适用于各种恶劣环境下的使用。Molex刚性-柔性电路和电路组件设
-
|