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| - 基于0.18μm的无电阻无运放低功耗带隙基准源设计
- 作者：李燕霞;龚敏;高博; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2015,15(01):24-27
- 摘要：设计了一种无电阻和运算放大器的带隙基准源来降低带隙基准源电路设计的复杂度。采用自偏置结构来避免设计启动电路和偏置电路,所有的MOS管都工作在亚阈值区域以实现低功耗设计,使得整个电路结构能在1.2 V的低电压下工作,此外采用了由BJT构成的高
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- 基于聚二甲基硅氧烷的微流控芯片封装技术研究
- 作者：毛静;张斌珍;杨潞霞;王春水;南雪莉;李... 来源期刊：科学技术与工程 年卷号：2015,15(01):228-231
- 摘要：提出一种优化的PDMS(聚二甲基硅氧烷)—PDMS键合技术,对PDMS基片与PDMS盖片使用不同的预聚物和固化剂配比进行键合。设置了按不同比例键合、氧气等离子体表面处理键合及涂覆液态PDMS键合这三种方法的对比实验,并将其应用于微流控芯片的
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- 采用磁性基板的高感值PCB平面电感器设计
- 作者：孟真;刘燕春;赵文英;黄冕;阎跃鹏; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2015,15(01):14-18+23
- 摘要：为增加PCB平面电感器单位面积上的电感值,提出一种采用磁性基板作为PCB叠层制作高感值PCB平面电感器的方法,并将磁性基板应用于两种典型的平面螺旋电感结构设计中。采用HFSS全波仿真方法对采用常规FR4基板和磁性基板的平面电感设计进行了比较
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- 晶圆级传输线脉冲测试方法
- 作者：邹巧云;姜汝栋; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2015,15(01):10-13
- 摘要：随着晶圆测试技术的发展,晶圆级传输线脉冲(TLP)测试逐渐由封装级向晶圆级转移,晶圆级TLP测试的出现不仅降低了设计成本,同时大大缩短了ESD保护结构的评价周期。针对晶圆级TLP测试方法尚无标准可依的现实情况,结合理论推导过程,从线路搭建、
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- 未来集成电路封测技术趋势和中国封测业发展
- 作者：周峥; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2015,15(01):1-5
- 摘要：介绍了全球集成电路封装测试业的发展历程、发展现状、行业竞争格局和技术发展趋势,并重点分析中国封装测试业的发展现状以及面临的机遇和挑战。研究结果表明,中国封装测试业整体呈稳步增长态势,本土集成电路市场内生增长前景广阔,内资企业与外资、合资企业
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