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| - 基于FPGA的集成电路形式化验证加速
- 作者：丁广泓;吴丽佳; 来源期刊：软件导刊 年卷号：2015,14(04):52-54
- 摘要：OpenCoho是一个通过可达性分析及计算对集成电路设计进行形式化验证的软件工具。它可以验证由非线性常微分方程建模的电路系统的正确性。提出基于FPGA的验证算法硬件加速方法,探讨环形振荡器电路有效性验证,通过仿真说明该方法的可行性和意义。实
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- 集成电路设计类课程的改革探索
- 作者：赵琳娜;虞致国;梁海莲;闫大为; 来源期刊：无锡职业技术学院学报 年卷号：2015,14(04):38-40
- 摘要：在现有的教学机制基础上,本课程建设小组对集成电路设计类课程群进行了探索性的"多维一体"的教学改革,提出了新型集成电路设计类课程体系和教学模式,将工程案例教学法贯穿于课程的理论、实验和作业环节,通过案例教学使学生掌握集成电路的前端和后端设计流
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- 波峰焊与回流焊焊接缺陷对比分析
- 作者：黄铂; 来源期刊：武汉船舶职业技术学院学报 年卷号：2015,14(02):36-38
- 摘要：分析了波峰焊与回流焊的焊接工艺流程,在此基础上对比了这两种工艺常见缺陷的相同之处与不同之处,并分析了产生这些缺陷的原因。
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- 浅析贴片机国产化的关键技术
- 作者：李鉴明; 来源期刊：科技资讯 年卷号：2015,13(08):87
- 摘要：表面贴装技术(Surface Mount System)是评估电子加工行业技术水平的重要依据。贴片机是一种高精度的机电一体化设备,是靠机械运动将电子元器件从供料器中吸取出来并经过校准检测机构对中调整后贴装到电路板(PCB)上的。由于贴装元器
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- 塑封铜引线集成电路开封方法
- 作者：龚国虎;梁栋程;梁倩; 来源期刊：太赫兹科学与电子信息学报 年卷号：2015,13(06):1005-1008
- 摘要：在集成电路高速发展的时代,内引线为铜的集成电路因为低廉的价格和性能方面的优势,将越来越多地被制造和改进,破坏性物理分析(DPA)中也将会遇到大量的塑封铜引线集成电路,这类器件开封容易引起铜引线、键合点的腐蚀等问题。对这类器件研究后的开封方法
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