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| - CMOS集成电路设计技术探索和分析
- 作者：罗广存; 来源期刊：科技资讯 年卷号：2015,13(02):10
- 摘要：CMOS集成电路其本身具有较强的工作性能,并且运行时功耗相对较低,被广泛地应用在电子元器件的设计中。在集成电路技术迅猛发展的情况下,随着芯片集成的强化与电路性能的提高,在对产品进行开发的过程中采用传统方法和手段显然已经不能与快速发展的现代社
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- 基于Allegro PCB SI的DSP最小系统板信号完整性仿真分析
- 作者：朱郑喆;吴明赞;江蒙南;周勇;吴琼; 来源期刊：科技创新导报 年卷号：2015,12(24):70-71
- 摘要：DSP最小系统板属于高速电路板,在设计过程中必须考虑信号完整性问题。借助仿真软件Allegro PCB SI软件,对DSP最小系统板自动布线后的关键信号线进行仿真,发现反射,串扰对信号完整性问题影响很大。根据传输线理论手动调整布线之后,通过
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- 智能优化算法在集成电路设计中的应用研究
- 作者：方惠蓉; 来源期刊：科技创新导报 年卷号：2015,12(22):44-47
- 摘要：随着科技的进步,集成电路方面的工艺也在持续发展,使得集成电路进行相关设计变得更加具有难度,而实现人工方法来进行相关集成电路的设计,需要投入更多的经历和成本。该文对智能优化的多种算法进行分析,结合各自的特点,将其引入到集成电路的设计中,对电路
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- SPECIAL ISSUE ON COMMUNICATION IC
- 作者：LIU Dake;WANG Zhihua... 来源期刊：中国通信 年卷号：2015,12(05):6-9
- 摘要：By definition,Communication ICs are integrated circuits specially designed for and used in communication systems.From ha
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- 基于LTCC的微波多芯片组件立体组装工艺技术
- 作者：张婷; 来源期刊：空间电子技术 年卷号：2015,12(04):75-79
- 摘要：随着微波基板技术的不断改进,微波多芯片组件也从单层向多层发展,该类产品主要以LTCC基板为基础,结合基板贴装、芯片精密组装、电路互联、抗干扰隔墙焊接、组件集成等技术,为微波产品向更小型化、集成化、轻量化奠定基础。
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