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| - 刚挠结合电路板覆盖膜开窗贴合工艺的优化研究
- 作者：陈春;林映生;唐宏华;胡光辉;潘湛昌; 来源期刊：电子科学技术 年卷号：2015,02(06):617-621
- 摘要：在刚挠结合板制作领域中,挠性板线路图形常用热固性聚酰亚胺覆盖膜来进行保护,但覆盖膜表面光滑,与半固化片结合力差,易导致层间分离,产品可靠性下降,为此业界通常采用局部开窗的方法来进行处理。对于复杂的多拼版结构,覆盖膜开窗后,由整张变成独立的小
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- 影响激光调阻精度的若干因素浅析
- 作者：寇玉娟;戴思;岳晴瑞;王丽莎;吴垠昊; 来源期刊：电子科学技术 年卷号：2015,02(05):525-531
- 摘要：本文介绍了激光调阻的基本原理和激光调阻系统,激光调阻工艺流程及工艺参数,调阻程序,切刻类型,分析了切槽缺陷和影响激光调阻精度的若干因素。
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- 刚挠结合电路板激光揭盖品质改善研究
- 作者：林启恒;卫雄;林映生;陈春; 来源期刊：电子科学技术 年卷号：2015,02(05):519-524
- 摘要：目前,在各种刚挠结合板揭盖工艺中,激光控深揭盖以其成本低、速度快、流程简单、应用广泛,成为刚挠结合板揭盖工艺的主流。但是,在激光控深揭盖过程中,常会出现揭盖底部留铜无法阻挡激光,导致激光烧伤、击穿挠性板等品质不良现象。本文对刚挠结合板激光揭
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- 一种新型MEMS VOA芯片的设计
- 作者：侯继东;黄惠良; 来源期刊：电子科学技术 年卷号：2015,02(05):514-518
- 摘要：本文首先简介了MEMS VOA芯片的研发历史,总结了现有各种此类芯片的特点和缺陷。然后介绍了一种新型的MEMS VOA芯片的设计思路和简要工艺流程,对新型芯片的测量表明衰减范围超过40d B,响应时间小于1ms。和现有主流芯片相比,新型芯片
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- 一种表面贴装式集成封装射频器件测试技术研究
- 作者：王阔;刘毅; 来源期刊：电子科学技术 年卷号：2015,02(04):482-485
- 摘要：本文介绍的表面贴装式集成封装射频器件为无引脚,利用其底面焊盘贴装焊接在印制板上使用的。在研制和生产中需要采用无焊接方式对器件射频性能进行测试;通过多种方案测试夹具试验验证,找到了一种带座弹片接触方式的测试夹具方案,可以满足不大于2GHz的射
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