|
| - 超小防焊间距印制线路板加工的新方法
- 作者：史广东; 来源期刊：黑龙江科技信息 年卷号：2015,(30):65
- 摘要：本研究主要介绍超小防焊间距的印制线路板加工的新方法。面对不断进步的高科技技术,现在的线路板加工作为零件加工中较为精密的工作,对于其设计精密度的高要求已然是众所周知的,而技术所涉及的阻焊油墨层的精确度也是有着更高更严格的要求。印制线路板分为不
-
- 陶瓷表面贴装器件键合可靠性提升方案
- 作者：赵兴江; 来源期刊：科技创新与应用 年卷号：2015,(28):58
- 摘要：陶瓷表面贴装器件绝大部分均采用金作为表面涂覆层,而芯片表面绝大部分均采用铝材料作电极,因此无论采用金丝或铝丝进行键合均不可避免的存在金铝键合现象。为提升产品焊接可靠性,我们通过工艺技术攻关成功采用过渡电极片的方案解决了这一难题。
-
- 面向高校的一卡通管理系统的设计与实现
- 作者：吴丽;刘小清;陈云芳;潘利华;陈瑞; 来源期刊：科技创新与应用 年卷号：2015,(27):80-81
- 摘要：文章结合成都理工大学一卡通系统现状,提出了面向高校的一卡通智能管理系统的设计目标,系统功能以及最后的实现,并对其外部延展进行了设想与建议。
-
- 工程型硕士研究生培养的若干探讨
- 作者：张瑛;周洪敏; 来源期刊：科技视界 年卷号：2015,(27):45-46
- 摘要：随着我国市场经济体制的不断完善,高新技术产业对高素质研发类工程师的需求越来越大,而工程型硕士研究生作为未来工程师的后备力量,其培养质量关系着高新技术产业的发展和国民经济的振兴。以集成电路设计工程师的培养为例,对工程型硕士研究生培养中的若干问
-
- 浅析表面组装工艺技术
- 作者：曹兴楼; 来源期刊：科技创新与应用 年卷号：2015,(26):69
- 摘要：在电子应用技术智能化、多媒体化、网络化的发展趋势下,SMT技术应运而生。伴随着90年代科学技术的发展,SMT贴装技术也得到迅速发展和普及,并成为电子产品贴装技术的主要发展趋势。它不仅变革了传统电子电路组装的概念,其密度化,高速化,标准化等特
-
|