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  • ESD静电在电子设备制造中对PCBA电路板的危害及防护
  • 作者:陈文龙;    来源期刊:黑龙江科技信息    年卷号:2015,(26):103
  • 摘要:在电子设备制造中PCBA电路板对设备的整体功能存在着十分重大的影响,而其ESD设计也成为了非常重要的环节。同时其在很多方面都会影响到设备的运行和推广,这对于企业经济效益的实现也有着很大的作用,因此,在电子设备制造的过程中一定要重视对ESD静

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  • SM321贴片机贴装密管脚CPU芯片偏移问题研究
  • 作者:万延锋;    来源期刊:科技创新与应用    年卷号:2015,(25):79-80
  • 摘要:找到引起SM321贴片机贴装偏差的原因,另辟蹊径,寻找一种校正坐标的方法,使贴装一次成功,所有贴好的芯片不用人工拨正,CPU贴正合格率达到100%。

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  • 电信翼机通在我校推行难点分析
  • 作者:吴丽杰;    来源期刊:科技视界    年卷号:2015,(25):49
  • 摘要:翼机通是继传统卡片式校园一卡通后推出的一种新型的集手机卡与校园卡为一体的移动支付业务系统。相比传统校园一卡通,翼机通的功能更广泛,使用更方便,但实际推行效果却不尽人意。结合翼机通在本校的实际运行状况,总结了翼机通的推行难点,提出相应解决方案

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  • 德国肖特_超薄玻璃封装芯片成崭新技术方向
  • 作者:刁兴玲;    来源期刊:通信世界    年卷号:2015,(25):37
  • 摘要:随着100G的发展,国内对100G光模块需求越来越大,但对成本的要求也越来越严苛。传统的封装方法已经难以让光模块成本进一步降低。在近日召开的光博会上,德国肖特展示了最新的TEC TO封装及超薄玻璃技术,将有助于大幅降低光模块的成本。定制化T

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  • 模拟集成电路设计教学探讨——实例项目方法总述
  • 作者:廖午阳;    来源期刊:科技视界    年卷号:2015,(25):155
  • 摘要:阐释了一种实例教学法,旨在帮助学生有效的理解模拟集成电路设计,激发学习兴趣,掌握就业技能。类似的教学思路可以借鉴到各个工程学科的学习、工程师的培养中去。

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