|
| - 产学研用模式下构建“项目引领”高职微电子专业课程体系
- 作者：王宇星; 来源期刊：信息与电脑(理论版) 年卷号：2015,(24):159-160
- 摘要：本文在无锡科技职业学院的政产学研合作平台的背景下,以微电子技术专业为例,结合江苏省无锡市微电子产业的特点和发展情况,通过采集企业数据,调查企业用人需求和岗位分析并结合学校教学方向,提出了在政产学研合作平台下,适合普通高等职业教育学生的微电子
-
- Flip Chip技术在集成电路封装中的应用
- 作者：高峰; 来源期刊：电子世界 年卷号：2015,(24):138-139
- 摘要：随着电子产品高集成度及小型化,对集成电路芯片封装技术提出更高的要求,传统的打线键合(Wire Bond)及载带自动键合技术(Tape Automated Bonding)已经不能满足先进封测技术要求。FC(Flip Chip)封装技术是目前
-
- 全新人工系统_生物能量驱动芯片!
- 作者： 来源期刊：电子世界 年卷号：2015,(24):13
- 摘要：三磷酸腺苷(ATP)是生物细胞维持生命活动的直接能量来源,美国哥伦比亚大学的研究团队却首次用这种生物能量来驱动芯片。他们将一个传统的固态互补金属氧化物半导体(CMOS)集成电路同一个带有ATP供电离子泵的人工脂质双层膜结合在了一起。这项发表
-
- 3D封装与硅通孔(TSV)技术
- 作者：周健;周绍华; 来源期刊：中国新技术新产品 年卷号：2015,(24):13
- 摘要：随着对芯片集成度以及对电性能要求越来越高,近些年来3D封装发展迅速。其中硅通孔技术(TSV)被认为是实现3D封装的最好选择之一。因此TSV工艺逐渐成为微电子领域的热门话题之一,并且促进着微电子行业进一步向前发展。本文分析了硅通孔技术的优点以
-
- CMOS带隙基准及过温保护电路的研究
- 作者：王文奇;汪滢; 来源期刊：电子技术与软件工程 年卷号：2015,(24):127
- 摘要：在CMOS带隙基准原理的基础上,设计了一种结构简单的高性能带隙基准电压源,并利用PN结正向导通电压具有负温度系数,实现过温保护。该电路采用(CSMC)0.5μm CMOS工艺进行仿真,Hspice测试结果表明在4V~7V范围内电源抑制比为0
-
|