|
| - 基于红外光谱分析的硬件木马检测方法
- 作者：唐永康;王建业;李少青;刘勇聪; 来源期刊：计算机工程与应用 年卷号：2017,53(12):110-115+132
- 摘要：针对传统一维空间硬件木马检测方法中硬件木马产生的信息易被芯片正常工作产生的信息掩盖、二维空间硬件木马检测方法成本较高精度较低的问题,提出了一种基于红外光谱分析的硬件木马检测方法。该方法是一种二维空间硬件木马检测方法,利用红外波波长短以及红外
-
- 一种高速贴片机在线贴装优化方法研究
- 作者：邢星;贾志淳;孙乙铭;陈进; 来源期刊：计算机工程与应用 年卷号：2017,53(09):220-225+252
- 摘要：贴装顺序是影响高速贴片机生产效率的关键因素,为了提高贴片机生产效率,研究多贴片头高速贴片机贴装顺序优化问题,通过吸嘴选择与分配和贴装顺序优化,提出一种在线贴装优化方法。实验以自主研发的高速贴片机为平台,验证优化方法的性能;实验结果表明该方法
-
- 印刷线路板振动拆解模型及其拆解过程分析
- 作者：向东;吴育家;杨继平;龙旦风;牟鹏; 来源期刊：机械工程学报 年卷号：2017,53(09):127-134
- 摘要：废弃印刷线路板(Printed circuit boards,PCB)上的元器件具有较高的重用价值,而元器件的重用是基于合理的线路板拆解工艺的。目前相关研究多关注拆解力的分析和计算,然而由于拆解时元器件与线路板间存在熔融状态的焊料,即便提供
-
- 面向14纳米特征尺寸集成电路后段制程的化学机械抛光
- 作者：江亮;雒建斌; 来源期刊：机械工程学报 年卷号：2017,53(07):46
- 摘要：随着超大规模集成电路的发展,特征尺寸由目前的22 nm逐渐减小至14 nm。为了克服由此引发的的一系列问题,铜互连结构发生了巨大变化,包括使用钌替代钽/氮化钽作为阻挡层,使用超低介电常数电介质替代二氧化硅作为绝缘层。上述新型铜互连结构对后段
-
- 基于小波降噪数据预处理的硬件木马检测优化
- 作者：李衡;赵毅强;杨瑞霞;何家骥;李跃辉;杨... 来源期刊：计算机工程与应用 年卷号：2017,53(01):49-53
- 摘要：针对硬件木马检测中数据预处理效果不佳的问题,提出了小波变换的数据降噪预处理的硬件木马检测的优化方法。在对提取的功耗信息进行小波变换数据降噪预处理基础上,利用马氏距离进行硬件木马的判别。对基于FPGA实现的含有木马的ISCAS’89系列的基准
-
|