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| - 双工位点胶机八轴运动控制系统的设计
- 作者：罗义;高自成;李立君;周飞科;闵淑辉; 来源期刊：自动化仪表 年卷号：2017,38(03):18-21
- 摘要：随着微电子产业的快速发展,相关产业对于点胶机的需求不断增长。针对当前人工经验型液晶显示屏点胶机存在的劳动强度大、效率低等问题,采用Inventor建模软件,设计了一种全自动、高效率的双工位点胶机,开发了一种基于PLC、触摸屏以及伺服控制技术
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- MSA在集成电路测试行业中的应用
- 作者：谭雪;金兰; 来源期刊：微处理机 年卷号：2017,38(03):13-16+21
- 摘要：测量系统分析(简称:MSA)是使用数理统计和图表对测量系统的分辨率和误差进行分析的一种方法,以评估测量系统的分辨率和误差对于被测量的参数来说是否合适,并确定测量系统误差的主要因素。以晶圆级测试数据为例,将MSA运用到集成电路测试行业中,使用
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- 片式电容Sn96.5_Ag3_Cu0.5焊点热疲劳性能比较
- 作者：毛书勤;刘剑;葛兵; 来源期刊：焊接学报 年卷号：2017,38(03):117-120+134
- 摘要：以0805封装片式电容器件焊点为研究对象,建立了多周期温度冲击下Sn96.5/Ag3/Cu0.5的焊点有限元分析模型,开展了多周期温度冲击条件下焊点剪切力测试工作,获得了Sn96.5/Ag3/Cu0.5和Sn63/Pb37两种焊点的周期-剪
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- 三维封装铜柱应力及结构优化分析
- 作者：江伟;王丽凤; 来源期刊：焊接学报 年卷号：2017,38(03):112-116+134
- 摘要：文中利用有限元模拟软件ANSYS对三维立体封装芯片发热过程中整体应力及局部铜柱的应力情况进行了分析,并对三维封装的结构进行了优化设计.结果表明,最大应力分布在铜柱层,铜柱的应力最大点出现在铜柱外侧拐角与底部接触位置.以铜柱处最大应力作为响应
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- 基于先进封装的铜柱凸块技术
- 作者：王学军;张彩云; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2017,38(02):99-101
- 摘要：铜柱凸块技术用于实现集成电路封装的芯片基板互联,具有优越的电性能、热性能和可靠性,并可满足Ro HS要求。随着电子产品对小型化和轻量化的要求越来越高,铜柱凸块将逐渐取代锡铅凸块技术,实现更高密度的芯片互连,成为先进封装的主流技术。
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