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| - PCBA R0402电阻气泡工艺改善研究
- 作者：高海林; 来源期刊：电子测试 年卷号：2015,(21):117-119
- 摘要：简述PCBA电子装联回流焊接工艺过程中RO402电阻气泡(void)产生的机理,叙述了气泡产生的一些原因,以及为了预防和减少气泡应当采取的措施。文章对出现气泡后如何进行分析、改善提供了方法上的建议和参考。
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- 微电子工艺可靠性的影响因素及提升措施研究
- 作者：杨亚非; 来源期刊：电子测试 年卷号：2015,(20):70-71
- 摘要：可靠性是关系产品质量的重要部分。在IC生产环节,微电子工艺的可靠性起着决定性的作用。本文在对微电子工艺可靠性进行简要阐述基础上,指出了研究微电子工艺可靠性必须注意的三个基本出发点,并从原材料控制、设备与工艺控制、环境洁净度控制等方面探讨了提
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- 集成电路低功耗测试技术研究
- 作者：商进; 来源期刊：黑龙江科技信息 年卷号：2015,(20):46
- 摘要：针对测试过程中集成电路芯片测试功耗过高的问题,简要分析了集成电路芯片测试技术的现状,对国内外相应的测试方案进行了探讨,并对各种方案的优缺点进行了总结。
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- 微电子技术的发展与应用研究
- 作者：李彦林; 来源期刊：电子制作 年卷号：2015,(20):36
- 摘要：微电子技术的发展,大大推动了众多电子科技产业的迅猛发展。如今世界,随着信息时代的来临,全球各国的信息产业飞速发展。芯片作为储存、处理、加工信息的载体,对信息产业的发展发挥着重要的作用。制造芯片的技术,正是微电子技术,因此,在当今的信息时代,
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- 高速电路设计中的信号完整性研究
- 作者：朱园园; 来源期刊：电子技术与软件工程 年卷号：2015,(20):36
- 摘要：通过对高速电路特点的介绍,讨论了高速电路中影响信号完整性的因素。针对这些问题,提出了解决措施。
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