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| - 微焊点中金属间化合物形成机理研究
- 作者：袁永举;王斌; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2017,38(02):93-95
- 摘要：研究了Sn36Pb62Ag2焊料焊接铜质微型器件的焊点微观组织,在焊料与元件结合界面处形成了Cu_6Sn_5结合层,结合层平均厚度为1.1μm。同时试验研究了在两种不同热考核试验条件下微型元件中微焊点的微观组织变化,结果表明,在100℃热考
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- LTCC高精度共烧电阻的制备工艺研究
- 作者：张孔; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2017,38(02):84-88
- 摘要：从LTCC共烧电阻制备工艺过程出发,通过对影响共烧电阻精度的关键工序丝网印刷、等静压和烧结进行改进和优化,系统地研究了丝印方法、等静压及烧结参数对共烧电阻精度的影响。结果表明,通过两次印刷并改变印刷顺序的方法可获得阻值一致性较好的共烧电阻。
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- 埋嵌式印制电路板研究与应用
- 作者：杨伟;毛久兵;张一;邴继兵;冯晓娟; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2017,38(02):80-83
- 摘要：印制电路板埋嵌技术是实现电子装备向轻量化、小型化、高性能及高可靠性方向发展的关键技术之一。采用焊盘连接方式的埋嵌工艺技术,将有源器件埋入电路板内部和嵌入电路板腔体,制作了埋嵌式电路板样件,并对其进行一系列性能测试实验。实验结果证明,该工艺技
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- 高功率多芯片组件的散热分析
- 作者：伍艺龙;李悦;李慧; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2017,38(02):77-79+117
- 摘要：使用Ansys软件对某高功率多芯片组件的芯片热分布进行了有限元分析;同时,对高功率多芯片组件在不同装配方式下芯片的热分布进行仿真分析,得出最优装配方案。通过仿真结果与红外热像仪的实测结果进行对比,表明使用Ansys仿真是进行散热分析与方案优
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- 陶瓷穿孔三维互连(TCV)技术研究
- 作者：秦跃利;王春富;李彦睿;高阳;廖翱; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2017,38(02):71-73+92
- 摘要：电子装备小型化、高集成度和高可靠性的需求,促使微波电路急需将不同功能的微波多芯片模块叠层而形成垂直互连的三维微波多芯片组件。介绍了陶瓷穿孔互连技术(简称TCV)的概念和结构,对关键工艺技术进行解析,并通过设计试制出TCV集成开关微模块工艺样
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