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| - 温度曲线在再流焊中的设定
- 作者：李水; 来源期刊：电子制作 年卷号：2015,(20):31
- 摘要：温度在再流焊接当中占有重要的作用,直接决定产品焊接的质量和可靠性。因此对再流焊工艺进行深入研究,并据此开发合理的再流焊温度曲线,是保证表面组装质量的重要环节。本文介绍的是温度曲线在再流焊接当中重要作用及如何正确设定再流曲线。
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- 基于芯片选择的一种AD采样电路的改进设计
- 作者：张洋; 来源期刊：河南科技 年卷号：2015,(20):26-28
- 摘要：本文介绍了一种AD采样电路的工作原理,该电路是基于通道选择开关DG406,射极跟随器OPA4277,AD转换芯片ADS8519和微控制器LPC2294等芯片。针对AD采样电路中存在的干扰进行分析,并提出解决方案,对类似AD采样电路设计有借鉴
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- 浅谈基于CDIO理念的集成电路CAD教学改革
- 作者：徐慧芳;涂德凤; 来源期刊：科技风 年卷号：2015,(20):224
- 摘要：集成电路CAD是我院电子信息科学与技术专业的专业核心课程之一,涉及集成电路从设计到制造的专业知识和计算机辅助设计方法。我们在集成电路CAD课程教学与改革实践中,构建科学合理的课程教学体系,建设完善的课程教学资源,使用多元化的教学手段与教学方
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- 基于蚁群-遗传混合算法的系统芯片低功耗测试方案
- 作者：张培明;商进;李晓龙; 来源期刊：黑龙江科技信息 年卷号：2015,(20):20
- 摘要：针对系统芯片测试功耗快速增加的特点,提出了一种有效的低功耗测试方案。该方案将测试向量的海明距离作为测试功耗优化的目标,将测试功耗优化问题转化为对测试向量进行海明距离排序问题,采用一种改进的蚁群-遗传混合算法对测试向量进行排序,从而使测试功耗
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- 刍议MP3解码SoC中的低功耗设计
- 作者：乔一泰; 来源期刊：电子技术与软件工程 年卷号：2015,(20):123
- 摘要：随着科学技术的不断发展MP3等便携式电子产品对人们生活的影响越来越大,越来越多的系统级芯片应用其中,使得芯片的集成度不断升高,功耗也越来越强。所以,在对SoC产品进行设计时,降低功耗已经成为领域内的新要求。本文便以MP3为例,从降低芯片电压
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