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| - PCB设计与布线(上)
- 作者：H.沃德·希尔福;穆新宇; 来源期刊：电子制作 年卷号：2015,(19):34-37
- 摘要：先前,我们用LTspice电路仿真软件做过一些简单实验,希望读者们已经把这款工具用熟了。在本文,我们将开启新的探险之旅,学习原理图和电路板(PCB)布局软件的使用。这套工具挺实用的,如果装入笔记本,你还能移动工作!准备好了吧?瞄准,开火!哦
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- 新型柔性电路室温下可自愈
- 作者：王小龙; 来源期刊：军民两用技术与产品 年卷号：2015,(19):29
- 摘要：美国德克萨斯大学奥斯汀分校的研究人员开发出一种在室温下即可实现自愈的柔性电路。其经得起弯曲,耐得住折叠,即便被完全切断也能自行修复,恢复原来的导电性,且功能完好如初,有望在柔性电子产品、机器人等领域获得应用。据介绍,该电路由一种具备高导电性
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- 刍议SiO_2膜在IC工艺中的应用及其制备方法
- 作者：余建;张科新; 来源期刊：电子技术与软件工程 年卷号：2015,(19):257-259
- 摘要：二氧化硅膜(Si O2)由于具有理想的绝缘性能以及其致密的结构,在IC制造工艺中,可用于多层互联线的隔离以及掺杂时的掩蔽阻挡,具有广泛的应用。本文简要介绍几种主要的Si O2的制备技术和应用,并探讨其新型的制备技术。
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- 企业组优胜奖 倒装焊接工艺设备
- 作者： 来源期刊：军民两用技术与产品 年卷号：2015,(19):20
- 摘要：参赛单位中国电子科技集团公司第二研究所企业简介中国电子科技集团公司第二研究所成立于1962年,专业从事电子制造装备研制工作,在机、电、光一体化装备研发及工艺技术等方面不断探索研究,在微电子组装设备、液晶显示器生产设备、光伏电池制造设备、清洗
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- 电子装联的可制造性设计
- 作者：王微微; 来源期刊：黑龙江科技信息 年卷号：2015,(19):113
- 摘要：从电路设计工作中可以看出,采用电子装联设计方式是比较常见的,同时也是一种新颖程度较高的设计方式。这种设计方式的应用主要是为了加强电路设计工作和工艺制造工作之间的联系。最新的电子装联技术包含:组装技术、组装工艺、结构设计、互连基板、元器件、专
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