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| - 10位SAR ADC的版图设计
- 作者：王俊博; 来源期刊：通讯世界 年卷号：2015,(18):219
- 摘要：集成电路版图设计是电路设计中最重要的部分之一,它是整个集成电路设计的最终结果,版图设计直接影响到制造成本、成品率等,本文设计了一个基于0.18μm CMOS工艺的10位SAR ADC的版图电路,版图面积为37μm×40μm。
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- 数模混合电路的PCB抗干扰设计
- 作者：郭锐; 来源期刊：机电信息 年卷号：2015,(18):146-147
- 摘要：数模混合电路PCB设计中,如何消除电磁干扰是一个难题。印制板抗电磁干扰设计能提高线路本身的抗干扰能力,减少电磁辐射,从而保证电路系统工作的可靠性,保证设备电磁兼容性。现通过对干扰源、干扰对象和干扰途径的分析,依据PCB设计实例,探讨了利用P
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- 表面贴装元件的特征统计建模检测算法研究
- 作者：吴晖辉;卢盛林;曾宪荣; 来源期刊：机电信息 年卷号：2015,(18):135-138
- 摘要：为提高表面贴装元件在线检测的性能和可操作性,提出了一种基于特征的统计建模检测算法。对表面贴装的元件,首先提取并选择分类能力较强的几何和逻辑特征,然后利用统计分析建立元件的分类算法,并引入评价函数改善算法的分类能力,最终实现对片式元件缺件、偏
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- 浅谈金线键合
- 作者：胡立波;高敏; 来源期刊：电子制作 年卷号：2015,(17):97
- 摘要：引线键合是用非常细小的线把芯片上焊盘和引线框架连接起来的过程。金线焊接工艺,是引线键合工艺的一种。它是利用金线将芯片上的信号引出到封装外壳的管脚上的工艺过程。本文主要探讨集成电路封装中金丝键合技术以及影响因素,介绍了键合机工作原理及设备的相
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- SMT中常见焊接缺陷的产生原因及解决对策
- 作者：张建红;郑文;贺琳; 来源期刊：电子制作 年卷号：2015,(17):92
- 摘要：随着电子产品的飞速发展,表面贴装技术越来越受到大家的重视。本文结合教学实践中常见的几种焊接缺陷阐述了其产生原因,并提出了相应的解决办法。
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