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  • 模拟IC设计的自动化综合流程初探
  • 作者:余俊兴;    来源期刊:中外企业家    年卷号:2015,(17):210+214
  • 摘要:本文基于笔者多年从事模拟集成电路(analogue integrated circuit)设计的相关工作经验,把模拟IC设计的自动化综合流程作为研究对象,阐述模拟IC设计的特点,形成模拟集成电路高层综合和物理版图综合的设计理念,希望可以对本

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  • 应用材料公司推出面向3D设备的高性能原子层沉积(ALD)技术
  • 作者:    来源期刊:电子世界    年卷号:2015,(17):18
  • 摘要:应用材料公司宣布推出全新的Olympia原子层沉积系统。该系统采用独特的模块化架构,为先进3D内存和逻辑芯片制造商带来了高性能ALD技术。3D设备的兴起推动了对新型图形转移薄膜和新共型材料的需求,以及降低材料热预算的要求。应用材料公司介质系

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  • 基于ARM7TDMI平台嵌入式网络考勤系统的设计
  • 作者:车裕中;高绪洪;石杏玲;    来源期刊:电子技术与软件工程    年卷号:2015,(17):177-179
  • 摘要:考勤工作是高校管理工作非常重要的一环,直接影响到高校教学质量的好坏。传统的手工考勤既琐碎又复杂,工作量大且容易出错,还占用大量宝贵的课堂时间。基于这个研究的大环境,本文以上海电力学院为例,利用校园学生信息IC卡,设计了一种可靠和廉价的网络考

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  • PCB阻抗值控制的技术研究
  • 作者:刘欢;    来源期刊:黑龙江科技信息    年卷号:2015,(17):15
  • 摘要:PCB制程错综复杂,在其制作过程中的各种缺陷也非常多,阻抗值超差是PCB十分常见的一种缺陷,其缺陷产生的原因很多.其中包括介电常数,介质厚度,阻抗线的线底宽度,阻抗线的线面宽度,铜厚,相邻线路与线路之间的距离,基材阻焊厚度,阻焊介电常数以及

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  • Genesis2000在印制电路板生产中的应用
  • 作者:张世斌;    来源期刊:黑龙江科技信息    年卷号:2015,(17):13
  • 摘要:印制电路板产业在整体经济和电子信息产业占有一小部分,但阶段小到手电,大到计算机,军用系统,都要使用印制线路板。本文主要探讨Genesis2000在印制电路板生产中的应用。为实现工程制前自动化,为计算机辅助制造CAM处理提供最佳解决方案和加快

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