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| - AOI在检测SMT焊接质量中的应用研究
- 作者：郝东; 来源期刊：电子技术与软件工程 年卷号：2015,(17):125
- 摘要：AOI是一种新型光学检测设备,用于检测印制线路板焊接的微小件及常见缺陷。本文介绍了AOI的基本组成、工作原理及作用,重点论述了将AOI应用于SMT(表面贴装技术)生产线中,可明显提高产品焊接质量和检验效率。
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- 基于物联网的校园一卡通的应用研究
- 作者：李逦; 来源期刊：电子测试 年卷号：2015,(17):12-13
- 摘要：物联网技术的广泛应用,促进各院校数字化校园建设。本文从物联网环境下一卡通在校园中的使用价值入手,分析了一卡通的功能模块和实际应用范围。
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- 美研发柔性混合材料电子技术 可制柔软硅集成电路
- 作者： 来源期刊：电子世界 年卷号：2015,(16):8
- 摘要：在近日举办的第250届美国化学学会(ACS)全国会议上,美国莱特—帕特森空军基地空军力量实验室展示了他们最新的柔性混合材料电子技术。研究人员认为,未来超薄的弹性高性能电子产品将会逐渐取代刚性印制电路板,在军事及日常生活中均大有用武之地。该实
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- 浅谈电路板组出现白斑的影响及措施
- 作者：王丽; 来源期刊：科技创新与应用 年卷号：2015,(16):62
- 摘要：文章通过对电路板焊接后出现白斑的分析,浅谈了白斑是否对组件的电气性能有影响,白斑形成的原因及对应措施。
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- 污染物残留对PCB焊点可靠性的影响与清洗工艺
- 作者：彭正荣; 来源期刊：科技创新与应用 年卷号：2015,(16):61
- 摘要：元器件细间距增加了电路的敏感度,再加上助焊剂化学成分的变化,PCB生产的复杂和多次组装,与残留有关的PCB焊点的可靠性越来越被关注,其潜在失效主要有ECM、蠕变腐蚀和锡须。越来越多生产商选择采用印制板焊接后进行清洗的工艺来应对这些潜在的失效
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