|
| - 基于片上系统的时钟复位设计
- 作者:任思伟;唐代飞;祝晓笑;刘昌举;刘戈扬;... 来源期刊:半导体光电 年卷号:2017,38(02):293-298
- 摘要:从方法优化和电路设计入手,提出了基于片上系统(SOC)的复位方法和时钟复位电路。设计了片外按键复位电路、片内上电电路、晶振控制电路、片内RC低频时钟电路、槽脉冲产生电路、分频延时电路、时钟切换电路及异步复位同步释放电路等电路模块。以上电路模
-
- BGA缩锡开裂现象形成机理分析与研究
- 作者:贾忠中; 来源期刊:电子工艺技术 年卷号:2017,38(02):122-124
- 摘要:BGA是一种非常好的封装,不仅封装密度高(I/O数多),而且焊接工艺性好,自发明以来得到广泛应用。但是,随着封装厚度与尺寸比的不断减小,BGA焊接过程中的动态变形越来越严重,这对BGA的焊接形成负面影响,从而出现了一些属于BGA的特定焊接不
-
- 自动金丝键合参数的影响及其优化
- 作者:刘波;崔洪波;苏海霞;王腾飞; 来源期刊:电子工艺技术 年卷号:2017,38(02):102-106
- 摘要:通过控制单一变量的试验方法,研究了金丝变形度、超声功率、超声时间和键合压力等参数对自动键合一致性和可靠性的影响,分析了每个参数对自动键合的影响规律,给出了自动键合参数的参考范围。通过正交试验方法,优化了键合参数组合,并进行试验验证。给出了不
-
- 基于竞争失效的数控系统PCB性能退化可靠性建模技术
- 作者:解传宁;王燕涛;应华; 来源期刊:河北科技大学学报 年卷号:2017,38(02):101-107
- 摘要:为全面、客观、准确地评估数控系统PCB在外部环境应力和内部线路结构作用下的可靠性水平,验证其是否满足数控系统可靠性设计的要求及其在实际工作环境中能否支持系统可靠的工作,以数控系统PCB为研究对象,从可靠性分析与评估中的核心和关键问题出发,在
-
- Micro EEG_ECG signal's chopper-stabilization ampli...
- 作者:Jianhui Sun;Chunxing... 来源期刊:Journal of Semiconductors 年卷号:2017,38(02):100-108
- 摘要:Facing the body's EEG(electroencephalograph, 0.5–100 Hz, 5–100 μV) and ECG's(electrocardiogram,
-
|