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| - 宽带在片SOLT校准件研制及表征
- 作者：刘晨;吴爱华;孙静;梁法国; 来源期刊：计量学报 年卷号：2017,38(01):98-101
- 摘要：针对在片S参数校准,设计制作GaAs衬底SOLT校准组件,通过计算方法对校准组件中直通、开路、短路和负载校准件中偏置传输线的时延和损耗进行定义,运用基于NIST muiline TRL校准的测量方法对校准组件中开路校准件电容和短路校准件电感
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- 基于微流控芯片的细胞排列和迁移的实验研究
- 作者：白国花;谭秋林; 来源期刊：中北大学学报(自然科学版) 年卷号：2017,38(01):87-92+98
- 摘要：由于细胞的异质性,细胞的排列和迁移往往是研究者实现各种细胞复杂电操作首要解决的基本问题.利用具有平行电极的微流控芯片,对单一的食管鳞癌KYSE180细胞的迁移运动进行了研究;借助具有变间距的平行电极的微流控芯片,研究了两种混合细胞血癌NB4
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- 真空共晶焊接技术研究
- 作者：庞婷;王辉; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2017,38(01):8-11
- 摘要：介绍了真空共晶焊接的优势。应用真空共晶焊炉研究了影响焊接质量的主要工艺参数:焊接气氛、焊接温度、焊接时间和压力等。从试验得出,在真空环境进行共晶焊接,可有效抑制氧化物的产生,降低空洞率,提高焊接质量,并可实现多元件一次性焊接,极大地提高焊接
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- QFN热沉焊盘空洞形成机理与解决措施
- 作者：贾忠中; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2017,38(01):60-62
- 摘要：QFN热沉焊盘空洞控制是QFN焊接工艺难题之一,也是业界的难题之一。结合业界的一些研究成果,对QFN热沉焊盘空洞的形成机理进行定性分析,并提出了系统性的有效控制措施。
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- 简述IC测试的意义和作用
- 作者：毕威; 来源期刊：微处理机 年卷号：2017,38(01):6-8+12
- 摘要：IC测试技术是有着四十多年历史的一项应用科学技术,其适应整个IC产业的需求在神州大地悄然兴起,展望未来必将促进集成电路测试业的形成和发展,集成电路设计、制造、封装和测试四业并举,使我国集成电路产业健康发展,为信息产业打下坚实的基础。IC测试
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