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| - 光子晶体全光逻辑或非门和非门的设计优化
- 作者：吴蓉;赵春齐;何中潇; 来源期刊：半导体光电 年卷号：2017,38(01):45-48
- 摘要：提出了一种二维三角晶格光子晶体"或非"和"非"全光逻辑门设计。该设计使用空气中的硅介质柱光子晶体材料,其主体为四根光子晶体波导组成的四端口结构。通过平面波展开法和有限时域差分法计算了其能带结构和光学传输特性,并对其逻辑功能进行了分析。结果显
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- PCB电镀产生铜丝的成因与改善探究
- 作者：谢明运;曾红;黎钦源;彭镜辉; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2017,38(01):37-40
- 摘要：PCB电镀过程中产生铜丝已成为影响电镀制程的一个主要缺陷。通过试验对铜丝产生的形态进行分析,对产生电镀铜丝的影响因素进行了系统的试验设计,分析各因素对铜丝形成的影响。从流程维护和系统预防等多方面详细阐述了解决电镀铜丝这一缺陷的解决方案。
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- 基于田口法的高密度倒装微铜柱凸点热失效分析
- 作者：任宁;田野;蔡刚毅;尚拴军;吴丰顺; 来源期刊：焊接学报 年卷号：2017,38(01):35-38+130
- 摘要：采用有限元模拟法,分析在热循环载荷条件下高密度倒装芯片封装微铜柱凸点的失效行为,并以微铜柱凸点的最大累积塑性应变能密度作为响应,采用3因素3水平的田口正交试验法分析倒装芯片封装的主要结构参数和材料属性对其热失效行为的影响.结果表明,距离封装
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- 通孔器件焊点产生环圈现象的分析研究
- 作者：朱旺; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2017,38(01):33-36
- 摘要：主要针对通孔器件焊点在焊料上出现"环圈"的异常现象进行描述。关于出现该现象的焊点是否为合格焊点,目前还没有标准规定。通过分析该现象焊点产生的原因,并通过对焊点进行金相分析加以验证,从而对该现象的焊点是否为合格焊点进行讨论。
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- 基于热-结构耦合的叠层金凸点应力分析
- 作者：邵良滨;黄春跃;梁颖;周兴金;赖宇阳; 来源期刊：焊接学报 年卷号：2017,38(01):31-34+130
- 摘要：建立了叠层金凸点三维有限元分析模型,通过Isight软件对该模型进行了热-结构耦合分析,获取了热-结构耦合条件下叠层金凸点等效应力的分布规律,分析了叠层金凸点结构尺寸变化对应力的影响,通过方差分析获得了下层凸点直径、下层凸点高度、上层凸点直
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