|
| - 基于微柱互联的堆叠封装结构设计及实现
- 作者：王尚智;王长成;赵丹;任泽亮; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2017,38(01):29-32
- 摘要：提出了一种基于微柱互联的堆叠封装结构。该结构以倒T型微型支撑柱作为上下两层基板电气连通和机械强度支撑的核心组件,通过了温度循环、机械冲击和恒定加速度等环境应力试验的考核。与常规锡球互联结构相比,微柱互联堆叠封装设计方案实现技术难度低,工艺步
-
- 集成电路ESD损伤及实验方法研究
- 作者：苏昆; 来源期刊：微处理机 年卷号：2017,38(01):27-32
- 摘要：随着现代集成电路的发展,工艺特征尺寸越来越小,氧化层越来越薄,集成电路抗静电能力也越来越差。对于深亚微米工艺集成电路来说,静电的损害更加严重,所以必须在设计芯片时加入适当的静电放电(Electrostatic Discharge,ESD)保
-
- 有铅和无铅倒装焊点研究
- 作者：姜学明;林鹏荣;练滨浩;文惠东;黄颖卓; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2017,38(01):26-28
- 摘要：首先对有铅和无铅倒装焊点的剪切强度进行了对比,并对其焊点的断口形貌进行了观察,然后对焊点界面的组织成分进行了分析。试验结果表明,97.5Sn2.5Ag焊点界面主要形成物是Ni3Sn4金属间化合物,90Pb10Sn焊点界面主要形成物是Ni3S
-
- 全集成射频发射芯片地址编码器设计
- 作者：唐赞玉;胡啸东; 来源期刊：吉首大学学报(自然科学版) 年卷号：2017,38(01):24-27
- 摘要：介绍了一种自主研发的全集成315 MHz/433 MHz射频发射芯片中编码器的设计.利用分频器产生二选一数据选择器的选通信号,通过逐级筛选,将并行地址数据转变为串行数据.采用Verilog HDL语言进行设计,使用Modelsim进行仿真验
-
- 大尺寸异型印制电路板与金属基板焊合工艺研究与应用
- 作者：黄建国; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2017,38(01):24-25+36
- 摘要：研究了采用回流焊炉完成大尺寸异型印制电路板与金属基板的焊合工艺,对温度曲线、定位精度和空洞率控制进行了理论计算和针对性的设计优化,并对优化后的工艺方法进行了生产试制。试制结果表明采用常规回流焊炉也能完成高质量等级的低空洞率要求的大尺寸印制板
-
|