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| - 信号分析在集成电路国产化替代中的应用
- 作者：胡子阳; 来源期刊：微处理机 年卷号：2017,38(01):19-22
- 摘要：以集成电路为代表的各种电子元器件,广泛应用于计算机、电力、金融、通信设备等公共设施和航空、航天、电子、船舶、兵器、核工业等各种武器装备和军事设备上[1]。我国电子设备尤其是军用电子设备选用进口电子元器件主要面临停产断档、出口限制与禁运、存在
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- 一种新型PTFE覆铜板的等离子处理工艺及其优化
- 作者：邹嘉佳;赵丹;范晓春;管美章; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2017,38(01):17-20
- 摘要：通过等离子改性方法对一种新型PTFE覆铜板实施孔金属化前处理。运用正交试验极差分析和Minitab指标趋势图,证明RF源功率是孔壁完整性的最主要影响因素,并最终得到合适的工艺参数。经实验,等离子改性的最佳工艺参数分别为:氢气流量600 m
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- 考虑PCBA翘曲失效的回流焊工艺制程分析
- 作者：郭瑜;孙志礼;马小英;刘明贺; 来源期刊：兵器装备工程学报 年卷号：2017,38(01):158-162
- 摘要：针对印制电路板组件(PCBA)在回流焊工艺中的主要失效形式翘曲失效,应用虚拟实验技术进行PCBA回流焊工艺仿真,研究PCBA翘曲失效及其影响因素;基于ANSYS软件建立了回流焊虚拟实验平台,模拟PCBA的回流焊工艺流程,并对其温度场与位移场
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- LTCC基板集成微流通道散热技术
- 作者：陈磊;吉喆;唐小平;严英占; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2017,38(01):14-16+28+48+59
- 摘要：LTCC不仅在微波、毫米波应用领域具有广泛的应用,在基于LTCC的系统级封装(SIP)应用中可实现高密度集成的微系统,成为陶瓷单片集成系统的可行实现方案。然而,LTCC的热导率较差,导致了LTCC基板集成功率器件工作产生的热量不能快速及时散
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- 多芯片真空共晶工装设计方法研究
- 作者：王辉;庞婷; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2017,38(01):12-13+52
- 摘要：共晶焊接是微电子组装中的一种重要的焊接工艺。相比手动摩擦共晶,真空共晶具有无需摩擦、不易损伤芯片和可同时共晶多芯片等优势。介绍了多芯片真空共晶焊接工装夹具的设计方法,可实现芯片焊接定位精度优于±50μm。
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