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| - TSV互连结构缺陷故障测试
- 作者：尚玉玲;孙丽媛; 来源期刊：桂林电子科技大学学报 年卷号：2017,37(05):382-386
- 摘要：为了对硅通孔(TSV)的故障进行有效测试,提出一种多音抖动测试方法。基于硅基板的TSV等效电路以及缺陷故障电路,将添加了高斯白噪声的多音信号作为测试激励,对TSV缺陷故障等效电路进行测试仿真,峰均比作为测试结果,判断故障情况。测试结果表明,
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- 一种用于产生高频八相位时钟的延时锁定环
- 作者：鲜卓霖;段吉海;朱智勇;赵洪飞; 来源期刊：桂林电子科技大学学报 年卷号：2017,37(05):372-377
- 摘要：针对传统延时锁定环工作频率低、锁定范围窄的问题,设计了一种可产生高频宽范围八相位时钟的延时锁定环。设计一种仅由8个MOS管构成的高频鉴相器,这种高频鉴相器无传统鉴相器的复位端,可减小死区并降低抖动;采用差分串联电压开关逻辑作为压控延时单元,
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- 一种混合信号型时分复用上电复位及模拟音量控制电路
- 作者：陈铖颖;陈黎明;杨骏; 来源期刊：固体电子学研究与进展 年卷号：2017,37(05):350-354
- 摘要：为了满足助听器SoC高精度、低功耗应用,提出一种基于8位逐次逼近模数转换器的混合信号型时分复用上电复位及模拟音量控制电路。该电路利用逐次逼近模数转换器输出结束标志信号作为时分信号,对电池电压和模拟音量电压进行交替检测。数字逻辑电路可实现对上
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- 二氧化硅_双马来酰亚胺半固化片流变特性及其制备的覆铜板性能
- 作者：戴善凯;黄荣辉;季立富;谌香秀; 来源期刊：航空材料学报 年卷号：2017,37(04):84-89
- 摘要：研究经偶联剂KH550,KH560及KH570表面处理后的二氧化硅对双马来酰亚胺树脂体系流变特性的影响,通过DMA,TMA及TGA等测试手段表征所制备覆铜板的刚性、热膨胀系数及热稳定性。结果表明:采用KH560表面处理的二氧化硅/双马来酰亚
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- 基于各向异性导电胶的板间垂直互连研究
- 作者：刘维红;王帆;周六可; 来源期刊：固体电子学研究与进展 年卷号：2017,37(04):294-298
- 摘要：提出一种基于各向异性导电胶(ACA)的封装方法,即利用ACA实现介质基板之间垂直互连过渡。该方法与传统的锡铅焊料工艺相比,ACA板间互连工艺具有互连距离短、固化温度低、工艺流程简单、绿色环保等特点。测试结果表明,ACA在垂直互连过程中拥有良
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