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| - 磁制冷工质研究现状
- 作者：无 来源期刊：家电科技.2006(7).-69-71 年卷号：
- 摘要：简要介绍了磁制冷的原理。总结了磁制冷材料的选择依据。概述了近年来各温区磁制冷材料的分类。研究进展及最新研究成果，同时也总结了纳米磁制冷材料的研究状况，并展望了磁制冷材料的发展趋势及技术应用。
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- 中国鞋文化发展历程与前景
- 作者：吴卫华 汤文杰 来源期刊：中国皮革.2006,35(14).-31-32 年卷号：
- 摘要：鞋——自古有之。最先，它是以供人类穿着、行走的一种护脚工具，这是其原始属性，而这种属性在特定的历史条件下，就只能发挥它特定的作用，这就决定了鞋在古代只可以用来穿而已。但是在某种社会环境下，某种类型的鞋也会发挥其特有的作用与表现其在社会阶级中的阶级地位。比如，古代的草鞋、布鞋、木屐、朝靴等，在不同的阶级与不同的环境下...
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- 技术革新带来的充“足”享受——制鞋新科技与成鞋舒适性
- 作者：姜楠 秦蕾 来源期刊：中国皮革.2006,35(14).-18-21 年卷号：
- 摘要：曾几何时，高跟鞋大行其道，美丽的高跟鞋承载着时尚女士的梦想——身姿挺拔、婀娜翩跹，然而鞋跟过高会导致人的脚形改变、脊椎受力不均，容易造成脊椎病变等。在如今讲究舒适性的年代，人们在关注美丽的同时，更加注重健康与舒适。追随这一潮流，提升中国鞋的舒适性和实用性，就成为了目前鞋企奋斗的新目标。围绕这一目标，鞋企新工艺、新设...
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- CMP在集成电路非金属材料平坦化中的应用（Ⅰ）
- 作者：谢贤清 来源期刊：集成电路应用.2006(3).-39-40 年卷号：
- 摘要：化学机械抛光（CMP）工艺由IBM于1984年引入集成电路制造工业，并首先用在后道工艺的金属间绝缘介质（IMD）的平坦化，然后通过设备和工艺的改进用于钨（W）的平坦化，随后用于浅沟槽隔离（STI）和铜（Cu）的平坦化。化学机械抛光（CMP）为近年来IC制程中成长最快、最受重视的一项技术。其主要原因是由于超大规模集成...
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- 相机模块组装与测试的挑战
- 作者：Asif Chowdhury 来源期刊：集成电路应用.2006(3).-30-35 年卷号：
- 摘要：相机模块的组装和测试工艺需要面对同标准封装工艺不同的独特挑战。这些挑战来在于杂质颗粒控制和材料选择两方面的特殊要求。
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