赫氏与HyPerComp 联合发布新一代先进复合材料高压容器 摘要：2025年9月9日，赫氏携手HyPerComp Engineering Inc.（HEI）共同研制的IV 型碳纤维全缠绕高压容器（COPV）首次公开亮相。该产品采用赫氏最新研发的HexTow?IM11-R/12K 高性能碳纤维制造，其核心结构为聚合物内衬与连续碳纤维全缠绕复合。与传统金属储罐不同，这些容器具备优异的... 发布日期：2025年9月9日   LG 化学推出高分辨率PID 材料正式布局新一代半导体封装市场 摘要：2025年9月29日，LG 化学宣布成功开发出用于尖端半导体封装的液态PID（PhotoImageable Dielectric）材料，正式进军人工智能及高性能半导体市场。该材料作为感光绝缘材料，能够在半导体芯片与基板间构建高精度微电路，在先进封装工艺中提升电路精密度与半导体性能。其核心优势包括：高分辨率、低温稳定... 发布日期：2025年9月29日   三菱综合材料成功开发出新型高强度铜合金MSPTM 5-ESH 摘要：2025年9月25日，三菱综合材料株式会社成功研制出新型高强度铜合金MSPTM5-ESH（Extra Spring Hard），这是一种以镁为主要合金元素的固溶强化型铜合金，在可制造性、性能与环境影响方面达成出色平衡，有望革新汽车电子材料领域。传统高强度铜合金多采用析出强化工艺，需复杂热处理，致使生产成本高昂、质量... 发布日期：2025年9月25日   日本碍子与德国弗劳恩霍夫协会联合开发高精度车载雷达用“石英玻璃键合晶圆”天线电路基板 摘要：2025年9月1日，日本碍子株式会社（NGK）与德国弗劳恩霍夫协会（FHG-IZM）及弗劳恩霍夫协会下属FHR 机构（FHG-FHR）正式启动车载雷达用天线电路基板联合开发项目。2024年，NGK 与FHG-IZM 合作，采用亚太赫兹波成功开发出适用于6G 无线通信的天线电路基板，该开发使用带空腔的石英玻璃键合晶圆... 发布日期：2025年9月1日   住友金属矿山成功开发出抗氧化性能优异的100nm 铜粉 摘要：2025年9月18日，日本住友金属矿山株式会社宣布成功开发出粒径100nm 且具备优异抗氧化性能的纳米铜粉。该材料通过专有纳米金属粉末合成技术实现突破，在低温烧结性能、粒径均匀性等关键指标上表现卓越，尤其适用于功率半导体键合材料领域。当前半导体行业普遍采用银粉浆料作为基板连接及芯片粘接材料，但受银价持续上涨影响，铜... 发布日期：2025年9月18日   总计： 73 篇   下一页  末 页