科思创展出用于印制电子产品的可拉伸TPU 薄膜解决方案 摘要：科思创于2025年2月4-6 日在加利福尼亚州举办的MD&M West 展会上展出其用于印制电子产品的可拉伸TPU 薄膜解决方案。这些产品具有以下优势：耐用的压缩和弯曲：Platilon? TPU 薄膜非常适合运动鞋等需要反复压缩、弯曲和抗折痕而不影响功能的应用。该薄膜为印制电路提供了可靠的基材，使其应用具有卓越的... 发布日期：2025年2月18日   东丽尼龙66化学回收技术取得突破 摘要：2025年2月18日，东丽株式会社宣布在回收尼龙66方面取得突破性进展。该公司最近采用其专有的解聚技术，使用亚临界水在短短几分钟内均匀高效地解聚这种树脂，并将其作为原料单体材料回收。正在进行示范工作的化学回收尼龙6需要回收一种名为己内酰胺的单体。相比之下，化学回收尼龙66的工艺需要回收己二胺和己二酸这两种单体。东丽... 发布日期：2025年2月18日   帝人联合电友开发出3kVA级氢燃料电池发电装置 摘要：帝人株式会社与电友株式会社正持续推进氢燃料电池发电装置的市场投放工作。此次，电友利用帝人推广的Intelligent Energy Limited（以下简称“IE公司”）制造的燃料电池模块，开发出3kVA级氢燃料电池发电装置。通过使用帝人工程株式会社开发的大型便携式复合材料容器供应氢气，该装置可实现长时间连续运行。... 发布日期：2025年2月17日   NGK绝缘体联手AIST启动氮化硅陶瓷基板高精度热扩散率评估研究 摘要：NGK绝缘体株式会社和AIST集团已启动联合研究，旨在验证用于评估功率半导体组件（功率半导体模块）等用途的氮化硅陶瓷基板热扩散率的方法。随着电动汽车和混合动力电动汽车的广泛采用，对大功率半导体模块需求的增加，市场对兼具超薄特性和优异散热性能的基板需求显著提升。然而，目前缺乏针对厚度小于0.5毫米基板的热扩散率评估方... 发布日期：2025年1月30日   旭化成与产综研集团成立可持续聚合物联合研究实验室 摘要：旭化成株式会社、产综研集团（国立研究开发法人产业技术综合研究所（以下简称“产综研”）以及AIST Solutions株式会社于2025年1月1日在产综研内设立了“旭化成-产综研可持续聚合物联合研究实验室”。在这个联合研究实验室中，将利用旭化成作为综合化学品制造商在聚合物领域的技术和知识，以及产综研集团所拥有的材料相... 发布日期：2025年1月30日   总计： 81 篇   首 页  上一页  下一页  末 页