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| - 东丽欧洲扩产湿法碳纤维6000 吨年产能落地
- 摘要：近日，东丽碳纤维欧洲公司法国工厂新生产线投产，年产能提升至6000 吨。此次扩产聚焦湿法小丝束工艺的T300 及高模量（HM）碳纤维，满足航空航天等高端领域对材料韧性和抗疲劳性的需求。湿法工艺赋予T300 独特表面结构和优异损伤容限，适配极端环境应用。东丽此举旨在构建本土供应链，降低物流风险，增强对空客、达索等客户...
- 发布日期：2026-03-11
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- 艾曼斯Grinova H 材料实现60%降本替代PEEK
- 摘要：近日，艾曼斯集团推出Grinova H 新材料，其耐高温、抗蠕变及高CTI 值等特性显著。在汽车变速箱拨叉应用中，Grinova H 替代PEEK，综合降本超60%。该材料适用于新能源汽车汇流排、逆变器及电流传感器等关键部件中，提升部件绝缘性能与安全性。其加工工艺简便，注塑能耗低，具备广泛降本替代潜力。
- 发布日期：2026-03-02
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- 东丽推出球形PA12 粉末及柔性PPS 树脂3D 打印材料再添新选择
- 摘要：近日，日本东丽株式会社发布全球首款球形PA12 粉末及柔性PPS 树脂，解决传统材料表面粗糙与抗冲击性不足问题。球形PA12 表面光滑度提升约2.5 倍，Ra 降至7 微米，抗冲击强度提升2 倍以上，达50 千焦/平方米。同时，柔性PPS 树脂具备柔韧性、阻燃性与耐高温性，成本低于氟树脂，适用于新能源与半导体领域。...
- 发布日期：2026-02-28
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- 赫氏与HyPerComp 联合发布新一代先进复合材料高压容器
- 摘要：2025年9月9日，赫氏携手HyPerComp Engineering Inc.（HEI）共同研制的IV 型碳纤维全缠绕高压容器（COPV）首次公开亮相。该产品采用赫氏最新研发的HexTow?IM11-R/12K 高性能碳纤维制造，其核心结构为聚合物内衬与连续碳纤维全缠绕复合。与传统金属储罐不同，这些容器具备优异的...
- 发布日期：2025年9月9日
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- LG 化学推出高分辨率PID 材料正式布局新一代半导体封装市场
- 摘要：2025年9月29日，LG 化学宣布成功开发出用于尖端半导体封装的液态PID（PhotoImageable Dielectric）材料，正式进军人工智能及高性能半导体市场。该材料作为感光绝缘材料，能够在半导体芯片与基板间构建高精度微电路，在先进封装工艺中提升电路精密度与半导体性能。其核心优势包括：高分辨率、低温稳定...
- 发布日期：2025年9月29日
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