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| - 三菱综合材料成功开发出新型高强度铜合金MSPTM 5-ESH
- 摘要：2025年9月25日，三菱综合材料株式会社成功研制出新型高强度铜合金MSPTM5-ESH（Extra Spring Hard），这是一种以镁为主要合金元素的固溶强化型铜合金，在可制造性、性能与环境影响方面达成出色平衡，有望革新汽车电子材料领域。传统高强度铜合金多采用析出强化工艺，需复杂热处理，致使生产成本高昂、质量...
- 发布日期：2025年9月25日
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- 日本碍子与德国弗劳恩霍夫协会联合开发高精度车载雷达用“石英玻璃键合晶圆”天线电路基板
- 摘要：2025年9月1日，日本碍子株式会社（NGK）与德国弗劳恩霍夫协会（FHG-IZM）及弗劳恩霍夫协会下属FHR 机构（FHG-FHR）正式启动车载雷达用天线电路基板联合开发项目。2024年，NGK 与FHG-IZM 合作，采用亚太赫兹波成功开发出适用于6G 无线通信的天线电路基板，该开发使用带空腔的石英玻璃键合晶圆...
- 发布日期：2025年9月1日
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- 住友金属矿山成功开发出抗氧化性能优异的100nm 铜粉
- 摘要：2025年9月18日，日本住友金属矿山株式会社宣布成功开发出粒径100nm 且具备优异抗氧化性能的纳米铜粉。该材料通过专有纳米金属粉末合成技术实现突破，在低温烧结性能、粒径均匀性等关键指标上表现卓越，尤其适用于功率半导体键合材料领域。当前半导体行业普遍采用银粉浆料作为基板连接及芯片粘接材料，但受银价持续上涨影响，铜...
- 发布日期：2025年9月18日
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- JSR 与Lam Research 合作推动半导体制造技术发展
- 摘要：2025年9月16日，日本JSR 株式会社携旗下金属氧化物光刻胶企业Inpria，与全球半导体设备巨头Lam Research 达成非排他性交叉许可和合作协议，三方将联合推动半导体制造行业向下一代图案化技术过渡。此次合作聚焦极紫外（EUV）光刻干式光刻胶，以及原子层刻蚀（ALE）、原子层沉积（ALD）等工艺的下一代...
- 发布日期：2025年9月16日
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- 阿克苏诺贝尔、阿科玛与巴斯夫联手降低建筑粉末涂料的碳足迹
- 摘要：2025年9月11日，荷兰阿克苏诺贝尔公司携手法国阿科玛公司、德国巴斯夫公司持续开展合作，使阿克苏诺贝尔旗下Interpon 品牌的超耐候建筑粉末涂料碳足迹降低40%。这一成果得益于对供应商特定产品碳足迹（PCF）数据的精确运用，以及生物基原料的广泛应用。其中，巴斯夫提供生物基原料的PCF 为0。阿科玛将这些原料有...
- 发布日期：2025年9月11日
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