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| - 旭化成推出用于人工智能服务器先进半导体封装后端工艺的Sunfort干膜光刻胶
- 摘要：旭化成开发了TA 系列Sunfort干膜光刻胶，旨在满足人工智能（AI）服务器等领域对先进半导体封装日益增长的需求。这种干膜光刻胶能够与传统的步进曝光系统和激光直接成像（LDI）系统配合使用，在封装过程中将电路图案转移到基板上，提供超高分辨率解决方案，有助于提升后端工艺的性能和精度。TA 系列能够在RDL 形成所需...
- 发布日期：2025年5月26日
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- 日本电气硝子开发出两种大型TGV 玻璃基板
- 摘要：日本电气硝子成功开发出两种适用于下一代半导体封装的TGV（玻璃通孔）玻璃基板，一种可兼容激光改性和蚀刻，另一种可兼容二氧化碳激光加工，并已开始提供基板样品。提供的产品包括内部加工TGV 的515×510mm 基板，以及未加工（无TGV）的母玻璃。日本电气硝子将继续开发适用于二氧化碳激光加工的无机基板，目标于2028...
- 发布日期：2025年5月22日
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- 杜邦AmberChrom TQ1 色谱树脂助力生物制药应用中的寡核苷酸和肽纯化
- 摘要：近日，杜邦推出了杜邦? AmberChrom? TQ1 色谱树脂，扩展了其生物加工产品组合。该树脂用于寡核苷酸和肽的纯化，以支持广泛的生物制药应用。这种新型琼脂糖基色谱树脂提供了更高的载样量、更高的通量，并且与同类竞争产品相比，其可在更低的压力下稳定运行。这些特性使得杜邦? AmberChrom? TQ1 色谱树脂...
- 发布日期：2025年5月22日
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- Hexcel 和特种材料公司推出新型高模量、高抗压单向预浸料
- 摘要：Hexcel 公司和特种材料公司于2025年5月19日宣布，特种材料公司在使用Hexcel材料开发新型高模量碳纤维技术方面取得了重大进展。特种材料公司的Hy-Bor?技术将Hexcel 的高模量碳纤维与硼纤维相结合，显著提高了抗压强度，为机身制造商和其他国防应用提供了一种新型材料。在国防后勤局（DLA）的小型企业创...
- 发布日期：2025年5月19日
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- 巴斯夫和Group14 合作推出在极端温度下具有高耐久性的硅负极解决方案
- 摘要：2025年5月13日，巴斯夫以及Group14 Technologies 公司宣布推出一种市场就绪、性能提升的硅电池解决方案。该解决方案采用了市售材料：巴斯夫的Licity? 2698 X F粘结剂和Group14 的先进硅电池材料SCC55?。巴斯夫和Group14 开发了一种即插即用的解决方案，极大地提升了以硅...
- 发布日期：2025年5月13日
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