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  • 西门子优化MyProgramming/3D 扫描仪的车间CNC 编程
  • 摘要:在EMO 2025 展会上,西门子将推出Optimize MyProgramming /3D Scanner,这是一个开创性的软件解决方案,将彻底改变面向车间的CNC 编程。这款创新软件结合了最先进的3D 分析技术与直接在CNC 控制台上的编程功能,最大化了生产效率、精度和生产质量。Optimize MyProgr...
  • 发布日期:2025年7月19日

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  • 英国正式启动最强大的超级计算机Isambard-AI
  • 摘要:日前,英国布里斯托大学宣布推出Isambard AI 超级计算机。Isambard-AI 采用NVIDIA Grace Hopper 超级芯片,其AI 算力达到了21 ExaFLOPS,不仅是英国最快的超级计算机,同时也是全球能效最高的超级计算机系统之一。Isambard-AI 将为英国研究人员提供世界级的计算能力...
  • 发布日期:2025年7月17日

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  • 英特尔联合魏茨曼科学研究所通过推测解码技术加速AI
  • 摘要:英特尔实验室和魏茨曼科学研究所发布了一项革命性技术,可使大型语言模型(LLMs)运行速度提高至2.8 倍,且不影响输出质量。推测解码是一种推理优化技术,旨在在不牺牲准确性的前提下,使大型语言模型运行得更快、更高效。它通过将一个小型、快速的模型与一个更大、更准确的模型配对,实现模型之间的“团队协作”。这项“推测性解码...
  • 发布日期:2025年7月16日

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  • 博通发布全球首款102.4T 交换机芯片Tomahawk6
  • 摘要:日前,博通正式发布Tomahawk 6 交换机芯片系列,成为全球首款单芯片具备102.4Tbps 交换容量,带宽达到市场现有以太网交换机的两倍。Tomahawk 6 旨在为下一代纵向和横向人工智能网络提供支持,它提供了业界最全面的人工智能路由功能和互连选项,可满足具有超百万XPU 规模的人工智能集群的需求。Toma...
  • 发布日期:2025年6月3日

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  • 西门子EDA 推新解决方案,助力简化复杂3D IC 的设计与分析
  • 摘要:西门子数字工业软件公司今天为其电子设计自动化(EDA)产品组合新增两种新的解决方案,助力半导体设计团队应对和克服与2.5D 和3D 集成电路(IC)设计和制造相关的复杂性挑战。全新的Innovator3D IC?解决方案套件能够助力IC 设计师高效完成异构集成2.5D/3D IC 设计的创建、仿真与管理。此外,新推...
  • 发布日期:2025年6月24日

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