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| 散热模块 |
| 实用新型专利 |
| 申请专利号：CN200520016381.9 |
| 申请日期：2005.04.27 |
| 公开公告号：CN2807480 |
| 公开公告日：2006.08.16 |
| 主分类号：H01L23/467(2006. |
| 分类号：H01L23/467(2006.01)I;G06F1/20(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I |
| 国际申请： |
| 国际公布： |
| 申请人：凌华科技股份有限公司 |
| 地址：台湾省台北县中和市 |
| 发明设计人：方志亮 |
| 内容摘要：本实用新型为一种散热模块，尤指可配合电子产品的微处理器型式做活动抵持贴合的散热模块，其包括基座、风扇、散热器等所组成，该基座上成型有复数散热片且固设有风扇，并于复数散热片间设有槽孔，该槽孔周缘设有复数固定孔，利用槽孔供散热器的抵持部嵌入，而散热器上设有复数鳍片及轴孔，再于轴孔处穿设有固定装置，且将固定装置固设于槽孔周缘的各固定孔，即可供散热器利用固定装置于槽孔内做活动位移，将基座固设于电路板上，以利用散热器于槽孔处活动位移，并可达到完全贴合于微处理器，而辅助快速散热的目的。 |
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