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定量点胶控制装置

实用新型专利

申请专利号：CN200520059008.1

申请日期：2005.05.25

公开公告号：CN2815524

公开公告日：2006.09.13

主分类号：B05B15/00(2006.0

分类号：B05B15/00(2006.01)I;B05B12/00(2006.01)I;G05B15/02(2006.01)I

国际申请：

国际公布：

申请人：城大研发中心（深圳）有限公司

地址：518008广东省深圳市高新技术产业园区虚拟大学园A501

发明设计人：李涵雄

内容摘要：本实用新型公开了一种用于半导体封装设备用的定量点胶控制装置，包括用管道连接的供气设备、抽气设备、与供气设备和抽气设备相连接的阀门装置、将胶质材料施加到加工对象预定位置上的点胶针筒和传感元件，其中所述传感元件包括设置于点胶针筒前端的压力传感器、视觉传感器，所述的压力传感器和视觉传感器通过接口板卡与计算机或微处理器相连，所述的计算机或微处理器设有标定点胶体积的预测模块和控制阀门的控制器。本实用新型的集成设计可以实时地对每个点胶周期进行控制，从而保证点胶过程中点出胶体体积一致。

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