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| 修正温度均匀度的方法 |
| 发明专利 |
| 申请专利号：CN200480031540.0 |
| 申请日期：2004.10.20 |
| 公开公告号：CN1871688 |
| 公开公告日：2006.11.29 |
| 主分类号：H01L21/00(2006.0 |
| 分类号：H01L21/00(2006.01)I |
| 国际申请：2004-10-20 PCT/US2004/034811 |
| 国际公布：2005-05-19 WO2005/045905 英 |
| 申请人：应用材料股份有限公司 |
| 地址：美国加利福尼亚州 |
| 发明设计人：B·罗摩钱德兰;J·M·拉尼什;R·杰拉帕利;S·拉马默蒂;R·阿楚塔拉曼;B·哈斯;A·亨特 |
| 内容摘要：本申请揭示一种在收容有微处理器制程的腔内，取得修正热传递分布的方法与设备，包含：估计该腔的热传递特性；估计晶片的热吸收特性；调整该腔的物理特征，以校正该热传递特性；及利用该腔，以制造微处理器。 |
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