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| 晶片式散热模块及其散热方法 |
| 发明专利 |
| 申请专利号：CN200510007073.4 |
| 申请日期：2005.02.07 |
| 公开公告号：CN1819162 |
| 公开公告日：2006.08.16 |
| 主分类号：H01L23/34(2006.0 |
| 分类号：H01L23/34(2006.01)I |
| 国际申请： |
| 国际公布： |
| 申请人：爱特立国际科技股份有限公司 |
| 地址：台湾省台北县 |
| 发明设计人：郭慰珍 |
| 内容摘要：本发明是一种晶片式散热模块及其散热方法，用于降低中央微处理器在运作时的温度，本晶片式散热模块包含金属盖板、第一壳体、热电致冷器、散热元件、第二壳体、第一风扇及第二风扇，通过金属盖板将中央微处理器的热源集中隔绝，再由热电致冷器降低中央微处理器的温度，并将热传导至散热元件，由第一、第二风扇将热散出，利用驱动软件来控制热电致冷器的功率及第一、第二风扇的开关等散热的程序，使得中央微处理器及整体环境得到更佳的工作成效。 |
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