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| 半导体冷却系统及其制造工艺 |
| 发明专利 |
| 申请专利号：CN200580030505.1 |
| 申请日期：2005.08.11 |
| 公开公告号：CN101019218 |
| 公开公告日：2007.08.15 |
| 主分类号：H01L21/50(2006.0 |
| 分类号：H01L21/50(2006.01)I;H01L23/34(2006.01)I |
| 国际申请：2005-08-11 PCT/IL2005/000870 |
| 国际公布：2006-02-16 WO2006/016367 英 |
| 申请人：D.T.N.R.有限公司 |
| 地址：以色列瓦博格 |
| 发明设计人：埃列塞尔·阿达尔;弗拉迪米尔·戈特利布 |
| 内容摘要：本发明公开了半导体冷却系统及其制造工艺。一种用于诸如计算机中的微处理器这样的元件的冷却装置和一种用于制造这种冷却装置的工艺。该冷却装置通过提供将微处理器产生的热量扩散开来、从而将热量从微处理器中有效地热传导出去的金属填充层和金属板层而提供了冷却微处理器的有效结构。此外，可以利用半导体热电模块来进一步冷却微处理器。 |
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