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一种可加热与制冷双向温度可调的恒温平台

发明专利

申请专利号：CN200510085223.3

申请日期：2005.07.22

公开公告号：CN1734259

公开公告日：2006.02.15

主分类号：G01N27/00(2006.0

分类号：G01N27/00(2006.01)I;G12B15/02(2006.01)I;G05D23/19(2006.01)I;B01L

国际申请：

国际公布：

申请人：北京工业大学

地址：100022北京市朝阳区平乐园100号

发明设计人：谢雪松;冯士维;吕长志;谢云松;张小玲;张跃宗

内容摘要：本发明属半导体测量领域。目前恒温装置恒温过程长。特征在于：将半导体冷堆(202)上下面涂上导热脂，分别与导热材料平台(201)、水套平台 (205)粘接；水套平台中流有换热循环水，通过水泵(203)和水箱(204) 将半导体冷堆(202)产生的热量或冷量散掉；导热材料平台连接温度传感器 (107)，温度传感器(107)连接到温度信号放大器(105)，输出连接到A/D 转换器(104)，输入连到微处理器(101)；微处理器输出驱动指令到D/A转换器(109)，输出驱动信号到功率放大器(106)，输出驱动电流给半导体冷堆(202)；温度控制设定通过键盘(103)输入到微处理器内的；显示器(102) 用于显示输入的温度指令和系统温度；本发明使恒温过程变短，提高了控温和恒温的能力。

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