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| 用于片上系统的双层总线结构 |
| 发明专利 |
| 申请专利号：CN200510131629.0 |
| 申请日期：2005.12.15 |
| 公开公告号：CN1791219 |
| 公开公告日：2006.06.21 |
| 主分类号：H04N7/26(2006.01 |
| 分类号：H04N7/26(2006.01)I;G06F13/40(2006.01)I |
| 国际申请： |
| 国际公布： |
| 申请人：三星电子株式会社 |
| 地址：韩国京畿道 |
| 发明设计人：朴贤相 |
| 内容摘要：公开了一种用于片上系统(SOC)的双层总线结构。所述总线结构包括：主总线，其被适配成将微处理器、图像捕获模块和双主导(dual master)模块连接到高密度存储器；和高速辅助总线，其与主总线独立操作，并且被适配成将双主导模块连接到高速辅助存储器。 |
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