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| 晶片间通讯方法和通讯系统以及微处理器 |
| 发明专利 |
| 申请专利号：CN200610002905.8 |
| 申请日期：2006.01.27 |
| 公开公告号：CN1815732 |
| 公开公告日：2006.08.09 |
| 主分类号：H01L25/00(2006.0 |
| 分类号：H01L25/00(2006.01)I;H01L25/065(2006.01)I;H01L25/18(2006.01)I;H01 |
| 国际申请： |
| 国际公布： |
| 申请人：台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 地址：台湾省新竹科学工业园区新竹市力行六路八号 |
| 发明设计人：陈克明;洪宗扬 |
| 内容摘要：本发明提供一种晶片间通讯方法和通讯系统以及微处理器。第一晶片具有第一微处理器和其多个非接触端口以及整合于第一微处理器的第一射频通讯电路。第二晶片具有第二微处理器和其多个非接触端口以及整合于第二微处理器的第二射频通讯电路。射频通讯协议用于接收来自各并行非接触端口的信号、多工处理信号，及将并行信号转换为串行射频信号。利用各晶片的无线通讯电路来传输信号。在第一集成电路以及第二集成电路之间的射频传输是使用定义于第一集成电路以及第二集成电路的非电容性耦合效应射频通讯协议来传输。本发明所述的晶片间通讯方法和通讯系统以及微处理器，实现了晶片间的无线通讯。 |
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