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| 微处理器用智能热管式半导体散热器 |
| 实用新型专利 |
| 申请专利号：CN200320102522.X |
| 申请日期：2003.11.04 |
| 公开公告号：CN2672871 |
| 公开公告日：2005.01.19 |
| 主分类号：H01L23/427 |
| 分类号：H01L23/427;H05K7/20;G06F1/20 |
| 国际申请： |
| 国际公布： |
| 申请人：荆建一;齐悦;吴旭刚 |
| 地址：212327 江苏省丹阳市皇塘镇江苏丰和合金有限公司 |
| 发明设计人：齐悦;荆建一;吴旭刚;庄怀金;宋艳华;房盛 |
| 内容摘要：本实用新型涉及一种微处理器用智能热管式半导体散热器，由导冷块、半导体制冷器、环形分离式热管、铝制基座、温控系统、铝箔散热翅片和微型轴流风机组成。半导体制冷器和轴流风机分别利用机箱内的5V和12V直流电源。本实用新型与微处理器同步工作。在直流电的作用下，半导体制冷器产生制冷效应，使紧贴其冷端的导冷块迅速降温冷却微处理器的表面，热端发热加热紧贴的铝制基座和环形分离式热管内的工质使其吸热汽化为蒸汽，工质蒸汽通过铜管将热量传至铝箔散热翅片，由微型轴流风机强迫散热使热量被流动的空气带走，工质冷凝后沿管轴线回到蒸发段，进行下次循环，实现对微处理器的散热。温控系统根据微处理器表面温度调整半导体制冷器的电压，使微处理器表面温度在最佳设计工作点附近工作。 |
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