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软仿真器中协处理器的实现方法

发明专利

申请专利号：CN200610023294.5

申请日期：2006.01.13

公开公告号：CN101000576

公开公告日：2007.07.18

主分类号：G06F11/36(2006.0

分类号：G06F11/36(2006.01)I

国际申请：

国际公布：

申请人：上海华虹集成电路有限责任公司

地址：201203上海市浦东新区碧波路572弄39号

发明设计人：许国泰

内容摘要：本发明公开了一种软仿真器中协处理器的实现方法，在无法获得协处理器的软件实现方法或源代码，或者以软件协处理器模块方式实现的协处理器工作速度太慢无法使用时，把从硬件协处理器芯片上获得的输入输出数据对应表嵌入到软仿真器的协处理器模块中，在软件操作该协处理器时，协处理器模块根据输入的数据查询该表后返回相应的响应数据。本发明不仅可以确保软仿真器中的协处理器与产品芯片中的硬件协处理器有相同的功能特性，还可以使其具有较高的执行速度，制作中投入的成本、时间都较少，风险也较小，客观上有利于产品芯片能更快的推向市场。适用于微处理器芯片的片上软件开发仿真、调试。

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