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| 软仿真器的制作方法 |
| 发明专利 |
| 申请专利号：CN200610023295.X |
| 申请日期：2006.01.13 |
| 公开公告号：CN101000577 |
| 公开公告日：2007.07.18 |
| 主分类号：G06F11/36(2006.0 |
| 分类号：G06F11/36(2006.01)I |
| 国际申请： |
| 国际公布： |
| 申请人：上海华虹集成电路有限责任公司 |
| 地址：201203上海市浦东新区碧波路572弄39号 |
| 发明设计人：许国泰 |
| 内容摘要：本发明公开了一种软仿真器的制作方法，当目标芯片中的特殊功能寄存器与基本软仿真器中的特殊功能寄存器地址或功能有冲突时，在软仿真器中增加一个特殊功能寄存器仿真功能模块，在这个模块中把有冲突的特殊功能寄存器功能扩展出来。在软件操作到这些地址的特殊功能寄存器时，该模块在基本软仿真器之前把操作截获下来并重新映射、连接到扩展出来的特殊功能寄存器上。本发明可减少针对目标芯片的软仿真器的开发成本、时间和风险。适用于微处理器芯片的片上软件开发前期的功能级仿真、开发和调试。 |
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