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| 球栅阵列基板检测装置及其构成方法 |
| 发明专利 |
| 申请专利号：CN200310123414.5 |
| 申请日期：2003.12.26 |
| 公开公告号：CN1635388 |
| 公开公告日：2005.07.06 |
| 主分类号：G01R31/00 |
| 分类号：G01R31/00;G01R31/02;G01R31/26;G01R31/28 |
| 国际申请： |
| 国际公布： |
| 申请人：技嘉科技股份有限公司 |
| 地址：台湾省台北县 |
| 发明设计人：何春翎 |
| 内容摘要：本发明涉及一种球栅阵列基板检测装置及其构成方法，其主要是在一电路板测试机台的承载板上设有至少一讯号插槽，再利用至少一讯号线以电性连接于讯号插槽，如此一电路板测试置放模块或一BGA测试置放模块即可选择相对应的讯号插槽而电性连接于已固设于电路板测试机台内的微处理器，并对存在于电路板测试置放模块内的待测电路板或存在于BGA测试置放模块内的待测BGA基板进行检测程序，而检测结果将表现于一与微处理器电性连接的结果输出装置中，以达到待测电路板或待测BGA基板共享同一电路板测试机台的目的，且可借此而扩大电路板测试机台的使用范围及相对节省测试设备的购买成本者。 |
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