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微处理器温度控制的方法与装置

发明专利

申请专利号：CN200510005977.3

申请日期：2005.02.01

公开公告号：CN1635434

公开公告日：2005.07.06

主分类号：CN1635434

分类号：G05D23/19;G05B19/04;G05B15/02;G05D23/22;G05D23/24;G05D23/26

国际申请：

国际公布：

申请人：威盛电子股份有限公司

地址：台湾省台北县

发明设计人：G·葛兰亨利;戴瑞尔司D·盖斯金司

内容摘要：本发明揭示了一微处理器温度控制系统，包含一位于微处理器的晶片上的风扇控制逻辑电路，一风扇与一温度感测逻辑电路。其中，风扇控制逻辑电路接收一温度资讯并且提供一风扇控制信号以冷却微处理器，风扇是外置安装于微处理器并且具有一控制输入以接收风扇控制信号，温度感测逻辑电路是提供微处理器相关的温度资讯。风扇控制逻辑电路可令风扇开启或关闭或控制风扇的转速。温度感测逻辑电路包含至少一置于微处理器的晶粒上的一温度感测装置，诸如一热电偶、一热二极管、一热敏电阻一热磁装置或任何适当的温度量测装置。此外，温度感测逻辑电路是外置于微处理器，并且透过微处理器的一外置介面提供温度资讯。

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