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| 尤其用于基于微处理器的计算单元的热传导总线 |
| 发明专利 |
| 申请专利号：CN200710305166.4 |
| 申请日期：2007.11.23 |
| 公开公告号：CN101188926 |
| 公开公告日：2008.5.28 |
| 主分类号：H05K7/20(2006.01 |
| 分类号：H05K7/20(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I |
| 国际申请： |
| 国际公布： |
| 申请人：西门子VDO汽车公司 |
| 地址：法国赛德克斯 |
| 发明设计人：P·加丁 |
| 内容摘要：本发明涉及一种热传导总线，尤其是用于基于微处理器的计算单元，包括单个起始端，具有焊接到可能会变热的电子元件的接线端的多个突起(7-12) 的热传导条带(1)，以及连接到该条带(1)的收集器(4)，其布置便于引导和疏散由这些突起(7-12)排出且流经该条带(1)的热能。根据本发明，该热传导总线包括在条带(1)中接近突起(11、12)的开口(13、14)，其至少与几何上最接近收集器(4)的各突起(11、12)一致，以便位于所述突起和收集器(4)之间，且形成与该突起(11、12)和所述收集器之间的热能直接传导线路方向相反的障碍物。 |
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