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使用带有高质量外表面的各向同性热固粘合材料制造带有集成电子器件的高级智能卡的方法

发明专利

申请专利号：CN200580049259.4

申请日期：2005.03.23

公开公告号：CN101156163

公开公告日：2008.04.02

主分类号：G06K19/06(2006.0

分类号：G06K19/06(2006.01)I

国际申请：2005-03-23 PCT/US2005/009649

国际公布：2006-09-28 WO2006/101493 英

申请人：卡XX公司

地址：美国科罗拉多州

发明设计人：保罗·里德

内容摘要：本发明涉及一种制造高级智能卡或类似设备的方法，通过使用将会成为所述高级智能卡的核心层的热固或热塑材料注塑成型，可以制造带有集成在卡结构底层中的高度复杂电子部件(例如集成电路芯片、电池、微处理器、发光二极管、液晶显示器、聚合物半球形开关、和天线)的高级智能卡以及类似大小的装置(例如证件、标签)，其具有由聚氯乙烯(PVC)、聚碳酸酯(PC)、合成纸或其它合适材料构成的高质量外表面。层压完工处理能提供高质量的下表面，而把电子部件封装在热固或热塑材料中可以提供对层压热量和压力的防护。

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