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| 有机硅树脂和由其生产的多孔材料 |
| 发明专利 |
| 申请专利号：CN02816113.0 |
| 申请日期：2002.08.29 |
| 公开公告号：CN1543664 |
| 公开公告日：2004.11.03 |
| 主分类号：H01L21/00 |
| 分类号：H01L21/00;C09D183/00;C09D183/04 |
| 国际申请：PCT/US2002/027755 2002.8.29 |
| 国际公布：WO2003/023831 英 2003.3.20 |
| 申请人：陶氏康宁公司 |
| 地址：美国密执安 |
| 发明设计人：B·钟 |
| 内容摘要：有机硅树脂，具有式(R1SiO3/2)x(HSiO3/2)y，其中R1为具有8-24个碳原子的烷基，x为0.05-0.7的值，y为0.3-0.95的值并且x+y＝1。该树脂用于形成多孔陶瓷材料和在半导体器件上形成多孔薄膜。 |
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