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| 制造陶瓷基片的方法以及陶瓷基片 |
| 发明专利 |
| 申请专利号：CN02817858.0 |
| 申请日期：2002.09.13 |
| 公开公告号：CN1553855 |
| 公开公告日：2004.12.08 |
| 主分类号：B32B18/00 |
| 分类号：B32B18/00;C04B37/00;C04B35/64 |
| 国际申请：PCT/DE2002/003412 2002.9.13 |
| 国际公布：WO2003/024711 德 2003.3.27 |
| 申请人：埃普科斯股份有限公司 |
| 地址：德国慕尼黑 |
| 发明设计人：C·霍夫曼;K·D·埃希霍尔策 |
| 内容摘要： 本发明涉及制造陶瓷基片的方法，它有以下几个步骤：a)准备好一个基体(2)，它有一叠(2a)相互重叠的层(3)，这些层含有一种未烧结的陶瓷材料和一种烧结辅助材料(5)，其中的一个层(3a)含有比一相邻的层(3)更多的烧结辅助材料(5)；b)烧结层叠(2a)。本发明还涉及一种陶瓷基片。通过更高的烧结辅助材料的含量，可以改善一个层(3a)与相邻层(3)的机械连结。 |
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