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| 一种以高强陶瓷材料作为碰击研磨部件的超微粉碎装置 |
| 发明专利 |
| 申请专利号：CN03126887.0 |
| 申请日期：2003.06.17 |
| 公开公告号：CN1473658 |
| 公开公告日：2004.02.11 |
| 主分类号：B02C17/14 |
| 分类号：B02C17/14;B02C17/22 |
| 国际申请： |
| 国际公布： |
| 申请人：中山大学;王江海;吴佳扬 |
| 地址：510275广东省广州市新港西路135号 |
| 发明设计人：刘昕;王江海;吴佳扬 |
| 内容摘要：本发明涉及一种具有特制高强陶瓷作为振动磨筒体衬里及研磨体的超微粉碎装置。本装置的结构与通常工业超微粉碎装置振动磨相似，其特征是具有以特制高强陶瓷材料作成的振动磨筒体衬里和研磨体。该高强陶瓷材料是通过控制氧化锆及增韧剂原料纯度和粒度，经特定高温烧结制备而成。使用本装置，被超微粉碎物料可达0.5～2μm，该装置适用于灵芝孢子或中药材的超微粉碎破壁。据检测，经粉碎后破壁率达99.9％的灵芝孢子或中药材微粉，无污染，无铬、镍、镉、钛、铁、铜、锌、铅、铝、砷等重金属粉屑微粒剥落释出。可经进一步加工成为药品、保健食品，使灵芝孢子或中药材的药用价值得到更广泛的应用。 |
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