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| 中药材的低温超微粉碎方法 |
| 发明专利 |
| 申请专利号：CN03139774.3 |
| 申请日期：2003.07.10 |
| 公开公告号：CN1541770 |
| 公开公告日：2004.11.03 |
| 主分类号：B02C19/16 |
| 分类号：B02C19/16;A61J3/02 |
| 国际申请： |
| 国际公布： |
| 申请人：中山大学;吴佳扬 |
| 地址：510275广东省广州市新港西路135号 |
| 发明设计人：刘昕;吴佳扬 |
| 内容摘要：本发明涉及一种适用于中药材超微粉碎的方法。采用具有以高强陶瓷材料作成的振动磨筒体衬里和研磨体的振动磨超微粉碎装置，在超微粉碎前或/和超微粉碎过程将被粉碎原料(中药材)经冷冻处理，或/和在超微粉碎过程中喷入二氧化氮或加入干冰作为冷却剂及时冷却发热研磨部件，对中药材进行低温超微粉碎。本发明方法适合于热敏性生物材料如中药材的超微粉碎的工业化连续生产。被超微粉碎的中药材微细度可达0.09～1.5μm，超微粉碎过程物料温度低于10℃。超微粉碎物料未测出重金属污染。 |
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